U granciu hè interulattivu in u semiconduttore di prucessu di fabbricazione in u materiale per i cumpunenti di precisione per a so esccibica meccanica, stabilità termale di espansione è bassa espancion Tuttavia, a assemblea di cumpunenti granitu hè un prucessu cumplessu chì ci vole un altu gradu di precisione è a precisione. In questu articulu, discussemu alcuni sfusti cumuni chì ponu accaditi durante n'appunti di granitu in fabricazione di granitu in fabricà semiconductor è per evità.
1. Misalignamentu
Misalignment hè una di e difetti più cumuni chì ponu accade durante l'assemblea di componenti graniti. Si trova quandu dui o più cumpunenti ùn sò micca allinati bè in quantu à l'altru. Misalignamentu pò causà cumpunenti per cumportà erraticamente è pò purtà à a degradazione di u rendiment di u pruduttu finale.
Per evità sbagliati, hè impurtante di assicurà chì tutti i cumpunenti sò allinati currettamente currettamente durante u prucessu di l'assemblea. Questu pò esse uttinutu utilizendu strumenti di allinjamentu di precisione. Inoltre, hè impurtante di assicurà chì i cumpunenti sò puliti currettamente per caccià ogni detrinu o u cuntaminanti chì ponu interferiscenu cù l'allinamentu.
2. Imperfezzioni di a superficia
L'imperfettazioni di a superficia sò un'altra difettu cumuna chì ponu accade durante l'assemblea di cumpunenti gropili. Queste imperfezzioni ponu include graffi, cuncia, è altre irregolarità di a superficia chì ponu interferiscenu cù u rendimentu di u pruduttu finali. L'imperfezzioni di a superficia pò ancu esse causata da manipulazione o dannu impropriu durante u prucessu di fabricazione.
Per evità l'imperfezzioni di a superficia, hè impurtante di trattà cù i cumpunenti è aduprate a tecnulugia di pulizia adatta per sguassà qualsiasi debris o i contaminanti chì puderanu scanzà o dannu a superficia. Inoltre, hè impurtante di aduprà i strumenti è e tecniche è polacca è pulì a superficia di i componenti gratis per assicurà chì sò liberi imperferieri di a superficia.
3. Mismatch di l'espansione termica
A artical di l'espansione termale hè un altru defettu chì pò accade durante l'assemblea di cumpunenti grìcchi. Questa succede quandu i cumpunenti sferenti anu un altru codice di codice di lingua termali, risultatu in stress è a deformazione quandu i cumpunenti sò esposti à i cambiamenti di temperatura. A scumpressione termica pò causà cumpunenti per falla prematuremente è pò purtà à a degradazione di u rendimentu di u pruduttu finale.
Per evità l'espansione termica di l'espansione, hè impurtante di selezziunà cumpunenti cù coefficienti di espansione termale simili. Inoltre, hè impurtante di cuntrullà a temperatura durante u prucessu di l'assemblea per minimica stress è di a deformazione in i cumpunenti.
4. Cracking
Cracking hè un difettu seriu chì pò accade durante l'assemblea di cumpunenti graniti. I cracks ponu accade à manipulazione di l'impropia, i danni durante u prucessu di fabricazione, o stress è a deformazione causata da a critica di l'espansione termica. I cracks ponu cumprumissu u rendimentu di u pruduttu finale è pò purtà à fallimentu catastròficu di u cumpunente.
Per evità a cracking, hè impurtante di trattà cù i cumpunenti currettamente è evitate qualsiasi impattu o scossa chì pò causà danni. Inoltre, hè impurtante di aduprà l'utili è e tecniche adatti à a macchina è u polacqua a superficia di i cumpunenti per evità u stress è di a deformazione.
In cunclusione, l'assemblea di successu di cumpunenti di granitu per fabricazione semicondtu per dettaglianu per dettaglio è un altu gradu di precisione è a precisione. Evittendu difetti cumuni cum'è maiali, imperfeczioni superficiale, scuntenti termali, è in crescita, i so prudutti cumpensu i normi più altu è a affidabilità.
Tempu post: dic-06-2023