In u paisaghju di a fabricazione di semiconduttori, u tagliu di wafer hè un prucessu cruciale chì esige a massima precisione. A scelta di u materiale per a basa di l'equipaggiu hà un impattu significativu nantu à e prestazioni. Paragunemu u granitu cù altri materiali cumuni per vede perchè spessu vene in cima per l'equipaggiu di tagliu di wafer.
Granitu: Un tagliu sopra à u restu
Stabilità: U granitu, cù una densità intornu à 3100 kg/m³ cum'è l'offerta di ZHHIMG®, furnisce una stabilità eccezziunale. A so struttura stabile minimizza e vibrazioni durante u prucessu di tagliu di e cialde. In cuntrastu, i materiali cum'è l'aluminiu ponu esse più propensi à u muvimentu sottu à u stress di l'operazioni di tagliu à alta velocità. Sta stabilità assicura chì l'utensile di tagliu ferma precisamente pusizionatu, risultendu in tagli precisi è cialde di alta qualità.
Resistenza Termica: U granitu hà un bassu coefficientu di dilatazione termica. In u tagliu di wafer, induve e fluttuazioni di temperatura ponu accade per via di u calore generatu da u prucessu di tagliu o da l'ambiente di fabricazione, a stabilità termica di u granitu hè un vantaghju. Ùn si espande nè si contrae significativamente cù i cambiamenti di temperatura, mantenendu l'allineamentu di l'attrezzatura di tagliu. I metalli cum'è l'acciaiu, invece, ponu sperimentà una dilatazione termica più sustanziale, chì pò purtà à un disallineamentu è à tagli imprecisi.
Smorzamentu di e vibrazioni: E proprietà naturali di smorzamentu di e vibrazioni di u granitu sò rimarchevuli. Durante u tagliu di e cialde, e vibrazioni ponu fà chì l'utensile di tagliu si devii da u so percorsu previstu, purtendu à scheggiature o tagli irregulari. U granitu assorbe è dissipa efficacemente queste vibrazioni, creendu un'operazione di tagliu più liscia. I materiali cum'è i cumposti à base di plastica ùn anu micca sta capacità inerente di smorzamentu di e vibrazioni, rendenduli menu adatti per u tagliu di cialde d'alta precisione.
Paragunendu cù a ghisa
A ghisa hè stata una scelta tradiziunale per e basi di e macchine. Tuttavia, hà e so limitazioni paragunatu à u granitu. Mentre a ghisa offre una certa stabilità, hè più pesante di u granitu in relazione à a so resistenza. Stu pesu supplementu pò presentà sfide durante l'installazione è u muvimentu di l'attrezzatura. Inoltre, a ghisa hè più suscettibile à a currusione cù u tempu, in particulare in l'ambienti di fabricazione di semiconduttori induve ponu esse presenti prudutti chimichi. U granitu, essendu chimicamente inerte, ùn soffre micca di stu prublema, assicurendu durabilità è affidabilità à longu andà.
U Casu Contra u Marmaru
Certi puderanu cunsiderà u marmaru cum'è una alternativa, ma hè deficiente in parechji aspetti per l'attrezzatura di taglio di wafer. U marmaru hà una densità più bassa è hè generalmente menu stabile chè u granitu. Hè ancu più porosu, ciò chì pò rende lu vulnerabile à i danni da l'umidità è da i prudutti chimichi in l'ambiente di fabricazione. In u taglio di wafer, induve a precisione è a durabilità sò critiche, e proprietà fisiche di u marmaru ùn currispondenu micca à i requisiti cusì bè cum'è u granitu.
In cunclusione, quandu si tratta di sceglie un materiale per e basi di l'attrezzatura di taglio di wafer, u granitu, in particulare u granitu di alta qualità cum'è quellu offertu da ZHHIMG®, si distingue. A so stabilità, resistenza termica è capacità di smorzamentu di vibrazioni ne facenu a scelta ottima per ottene l'alta precisione necessaria in u taglio di wafer di semiconduttori. Mentre ci sò altri materiali dispunibili, a cumbinazione unica di proprietà di u granitu li dà un vantaghju chjaru in questa applicazione esigente.
Data di publicazione: 03 di ghjugnu 2025