In l'attellu di fabricazione di semiconduttori, i requisiti di u prucessu di fabricazione di chip per e cundizioni ambientali è a precisione di l'equipaggiu sò estremi, è ogni ligera deviazione pò purtà à una diminuzione significativa di u rendimentu di u chip. A piattaforma di muvimentu di gantry di precisione XYZT si basa nantu à cumpunenti di granitu per collaborà cù altre parti di a piattaforma per custruisce una basa solida per ottene una precisione nanoscala.
Eccellenti proprietà di bloccu di vibrazioni
In l'attellu di fabricazione di semiconduttori, u funziunamentu di l'equipaggiu perifericu è di u persunale chì si move intornu pò causà vibrazioni. A struttura interna di i cumpunenti di granitu hè densa è uniforme, cù caratteristiche naturali di smorzamentu elevatu, cum'è una "barriera" di vibrazioni efficiente. Quandu a vibrazione esterna hè trasmessa à a piattaforma XYZT, u cumpunente di granitu pò attenuà efficacemente più di l'80% di l'energia di vibrazione è riduce l'interferenza di e vibrazioni nantu à a precisione di u muvimentu di a piattaforma. À u listessu tempu, a piattaforma hè dotata di un sistema di guida à galleggiante d'aria d'alta precisione, chì funziona in cunghjunzione cù i cumpunenti di granitu. A guida à galleggiante d'aria usa u film di gas stabile furmatu da gas d'alta pressione per realizà u muvimentu di sospensione senza cuntattu di e parti mobili di a piattaforma è riduce a piccula vibrazione causata da l'attritu meccanicu. Inseme, i dui assicuranu chì a precisione di pusizionamentu di a piattaforma sia sempre mantenuta à u livellu nanometricu in prucessi chjave cum'è a litografia di chip è l'incisione, è evitanu a deviazione di i mudelli di circuiti di chip causata da vibrazioni.
Eccellente stabilità termica
A fluttuazione di a temperatura è di l'umidità in l'attellu hà una grande influenza nantu à a precisione di l'attrezzatura di fabricazione di chip. U coefficientu di dilatazione termica di u granitu hè assai bassu, generalmente in 5-7 ×10⁻⁶/℃, a dimensione hè guasi invariata quandu a temperatura cambia. Ancu s'è a differenza di temperatura trà u ghjornu è a notte in l'attellu o a pruduzzione di calore di l'attrezzatura face chì a temperatura ambiente fluttui, i cumpunenti di granitu ponu stà stabili per impedisce a deformazione di a piattaforma per via di l'espansione è a cuntrazione termica. À u listessu tempu, u sistema intelligente di cuntrollu di a temperatura equipatu cù a piattaforma monitorizza a temperatura ambiente in tempu reale, aghjusta automaticamente l'attrezzatura di climatizazione è di dissipazione di u calore, è mantene a temperatura di l'attellu à 20 ° C ± 1 ° C. Cumbinatu cù i vantaghji di a stabilità termica di u granitu, assicura chì a piattaforma in funziunamentu à longu andà, a precisione di u muvimentu di ogni asse risponde sempre à i standard di precisione nanometrica di fabricazione di chip, per assicurà chì a dimensione di u mudellu di litografia di chip sia precisa, a prufundità di incisione sia uniforme.
Risponde à i bisogni di un ambiente pulitu
L'attellu di fabricazione di semiconduttori hà bisognu di mantene un altu gradu di pulizia per impedisce à e particelle di polvere di contaminà u chip. U materiale di granitu stessu ùn produce micca polvere, è a superficia hè liscia, micca faciule da assorbe a polvere. A piattaforma in tuttu adotta un disignu di struttura cumpletamente chjusa o semi-chjusa per riduce l'entrata di polvere esterna. U sistema di circulazione di l'aria interna hè culligatu cù u sistema di climatizazione pulita di l'attellu per assicurà chì a pulizia di l'aria interna righjunghji u livellu richiestu da a fabricazione di chip. In questu ambiente pulitu, i cumpunenti di granitu ùn influenzeranu micca e prestazioni per via di l'erosione di a polvere, è i cumpunenti chjave cum'è sensori è motori d'alta precisione di a piattaforma ponu ancu funziunà stabilmente, furnendu una garanzia di precisione nanoscala cuntinua è affidabile per a fabricazione di chip, è aiutendu l'industria di i semiconduttori à passà à un livellu di prucessu più altu.
Data di publicazione: 14 d'aprile di u 2025